日本USHIO開始銷售UX-58112SC用於IC 封裝基板的大場步進電機
更新時間：2024-01-12 點擊次數：402次
提高了分辨率和疊加精度，同時保持了之前的曝光區域大小
Ushio Inc.（總部：東京，總裁兼執行官：Koji Naito，以下簡稱“Ushio"）特此宣布，UX-58112SC將於2023年3月開始銷售，該UX-2023SC實現了L/S=<>μm的高分辨率，作為IC封裝基板的大場步進電機，並大幅提高了疊加精度。
該產品已獲得“<> 年 JPCA Show AWARDS*1“在將於 2023 月 31 日至 2 月 2 日在東京國際展覽中心舉行的 JPCA Show 2 上。活動期間，YouTuber“Monozukuri Taro"將在East 06 Hall 58112C-5的舞台上展示製造業工作和技術。
UX-90SC 是用於 IC 封裝基板的大場步進 UX-<> 係列的最新型號，全球為 <>%*2，用於PC、智能手機和平板電腦等各種設備中安裝的半導體的封裝基板的曝光。
根據摩爾定律，集成電路（IC）中的晶體管數量“大約每兩年翻一番"，半導體市場取得了顯著的發展。晶體管的小型化在2010年代已接近極限，但由於近年來封裝技術的進步和小芯片技術等其他新技術的發展，市場繼續擴大。因此，封裝基板的小型化需求一直在加速，因此提高分辨率和覆蓋精度對於光刻設備至關重要。
因此，牛尾成功開發了UX-58112SC，它利用多年來在IC封裝基板行業積累的專業知識和經驗，結合其光學設計技術，實現了L/S=3μm的高分辨率，作為IC封裝基板的大場步進器，在保持原有250x250mm曝光場尺寸和占地麵積的同時，大幅提高了覆蓋精度自成立以來發展。
UX-58112SC通過提高分辨率和覆蓋精度，同時保持以前的高吞吐量，實現了比以前更高的生產率和良率，著眼於下一代封裝基板的多層和更大的封裝，這對物聯網、5G和移動性的發展至關重要。
作為IC封裝基板用大場步進電機的企業，牛尾將為創造一個方便舒適的光社會做出貢獻。
*1 該獎項頒發給展示優秀產品和/或技術的參展商，獲獎者根據以下標準確定：（1）創造力（原創性），（2）工業世界的進一步發展潛力和未來潛力，（3）可靠性，（4）對時代的適應性，以及（5）表達形式（在申請時適當表達，簡潔明了的描述）。
*2 在封裝基板市場（步進曝光市場）中 - Ushio 截至 31 年 2023 月 3 日的數據。
■主要特點
・作為大視場步進機，實現了L/S=<>μm的高分辨率，大幅提高了疊加精度
・ 光源和其他組件采用Ushio的專有設計
・ 在保持以前的曝光視場大小和吞吐量
的同時，提高了分辨率和疊加精度
■外觀
■式樣| 產品名稱 | UX-58112SC型 | UX-5894SC（舊型號） |
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| 曝光區域大小 | 250×250毫米 |
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| 基板尺寸 | SEMI標準 510×515mm |
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| 分辨率 | 3μm L/S | 5μm L/S |
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| 吞吐量 | 30 秒/麵板 |
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| 曝光波長 | i-line係列 |
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